华为畅享70X全国产核心配件惊艳揭秘：百万粉丝博主惊呼华为独家技术

华为独家技术引领全国产核心配件新风潮

　　 1月12日消息，日前，华为畅享70X正式上市，成为华为2025年首款新机。该机最大的亮点是首发搭载麒麟8000A芯片以及首次引入的北斗卫星消息功能。

　　 新机发售后，拥有百万粉丝的网红博主“杨长顺维修家”近期对华为畅享70X进行了深度拆解分析。从拆解结果来看，这款手机在设计和制造方面展现了华为一贯的高水准。摄像头模块的精密程度以及电池的高效能设计尤其令人印象深刻。这一拆解不仅让广大科技爱好者更深入地了解了这款手机的内部构造，同时也展示了华为在智能手机领域的技术实力和创新能力。这样的拆解视频对于消费者来说是非常有价值的参考资料，可以帮助他们做出更加明智的购买决策。

　　 拆解过程中，他发现该设备的芯片编号为“6290”，且芯片表面依然标有“2035CN”的字样，与之前的麒麟9000S、麒麟9010、麒麟9020系列一致。

　　 博主进一步透露，华为畅享70X的核心部件，包括芯片、字库（闪存）以及运行内存等，均采用了国产部件。 这样的选择不仅体现了华为在供应链自主可控方面的决心，也反映出中国半导体产业正在逐步增强自身实力。通过使用国产部件，华为能够更好地应对国际市场的不确定性和风险，同时也为国内供应商提供了宝贵的市场机会，有助于推动整个产业链的发展与完善。

　　 他感慨道：如今，基本上只有华为能够实现完全的国产化，其他品牌手机可能还需要一段时间才能达到这一水平。 在这个全球化的时代，华为能够在面对重重困难的情况下，坚持自主研发和生产，这不仅体现了其强大的技术实力，也展示了中国企业在关键技术和供应链自主可控方面的决心和能力。其他品牌若想追赶华为的脚步，还需在技术创新和供应链管理上下足功夫，以应对不断变化的国际形势和技术挑战。

　　 华为终端BG CEO何刚在与紫牛基金创始合伙人张泉灵的对话中明确指出，华为Mate70系列的每一颗芯片都具备国产化的能力。这一表态不仅体现了华为在面对外部压力时展现出的强大技术实力和自给自足的决心，也表明了中国半导体产业正在快速发展，并逐步缩小与国际先进水平的差距。随着华为不断推动供应链的本土化进程，这不仅能增强其自身产品的安全性和稳定性，也为国内半导体产业链的发展提供了重要的推动力。未来，我们有理由期待更多国产芯片在高端智能手机中的应用，从而进一步提升中国在全球科技领域的竞争力。

　　 此外，在深圳宝安中学建校40周年讲座上，华为常务董事、终端BG董事长余承东在演讲途中还掏出了华为Mate 70，他骄傲的给同学们说：我们的芯片已经实现100%国产。

　　 如今，华为Mate和Pura两大系列全面重新采用麒麟芯片，甚至千元级的畅享系列也配备了麒麟8000A，实现了全系列使用麒麟芯片的目标，这意味着将不再使用骁龙芯片。

　　 2025年元旦之际，海思技术有限公司推出了一张寓意深远的新年海报，主题定为“2025新年快乐芯芯向荣”。这张海报不仅展现了公司在新的一年里蓬勃发展的愿景，同时也传递了对未来科技前景充满信心的信息。 海思公司作为行业内的佼佼者，其发布的每一张海报都承载着深厚的意义。此次的新年海报无疑体现了公司在面对复杂多变的国际形势和技术竞争时所展现出的战略眼光和积极态度。通过这样的方式，海思不仅激励了自己的员工，也向外界展示了其坚定的决心和不屈的精神。

　　 海报巧妙地利用了“欣欣向荣”的谐音，寓意华为海思芯片的发展一帆风顺，各项事业均呈现出蓬勃发展的态势。

　　 注：关于芯片丝印“2035”的普遍说法是：2020年第35周开始，华为的芯片订单都无法在台积电等代工厂进行生产，此后生产的麒麟芯片都带有类似的标记。