英伟达 Blackwell 架构巧变：CoWoS-S 需求大幅下降

突破性创新！英伟达 Blackwell 架构再进化，CoWoS-S需求大幅下降！

　　 1月15日消息，天风证券分析师郭明錤今天发布博文，针对英伟达最新调整的Blackwell架构蓝图，认为英伟达至少在未来1年内，显著降低CoWoS-S封装需求。 从目前的信息来看，英伟达在Blackwell架构上的调整似乎预示着对先进封装技术的需求将会有所下降。这一变化不仅可能影响到台积电等主要供应商的业绩预期，同时也暗示了英伟达在芯片设计和制造策略上的新方向。考虑到半导体行业的高度竞争性，这种调整可能是为了更好地平衡成本与性能，以应对不断变化的市场需求。对于整个产业链而言，这样的变动无疑是一个值得关注的重要信号。

　　 200 系列：采用 Dual-die（CoWoS-L 制造）设计，系统产品如 GB200 NVL72、HGX B200。

　　 300 系列：采用 Dual-die（CoWoS-L 制造）与 Single-die（CoWoS-S）设计，系统产品如 GB300 NVL72（Dual-die)、HGX B300 NVL16（Single-die)。

　　 Nvidia将300系列的双芯片设计与单芯片设计分别命名为Ultra Dual-die和Ultra Single-die。根据郭明錤的观点，这种命名方式仅具有市场宣传效果，并无实际意义。

　　 根据最新蓝图规划，可以合理推测近期市场传言Nvidia削减CoWoS-S产能的原因在于至少在未来一年以上，Nvidia对于CoWoS-S的需求确实有所下降。 这一现象可能反映了当前芯片市场的供需变化。随着技术的进步和竞争加剧，各大厂商都在寻求更为高效且经济的生产方案。Nvidia作为行业巨头，其需求变动往往能够引发整个供应链的波动。因此，Nvidia减少CoWoS-S产能的决定不仅体现了自身战略调整，也可能预示着整个行业在特定技术路径上的调整趋势。对于市场参与者而言，这无疑是一个值得关注的重要信号。

　　 200 系列世代，移除原本的 B200A（Single-die，CoWoS-S 制造），故不需要 CoWoS-S。

　　 自 1Q25 开始，Nvidia 改主推 200 系列并降低 H 系列（CoWoS-S 制造）供应，故逐渐不需要 CoWoS-S。

　　 采用B300系列的系统产品预计在2026年大量出货，现阶段Nvidia和CSP明显更倾向于GB300NVL72（由CoWoS-L工艺生产），因此尽管B300系列中有采用Single-die/CoWoS-S的系统，但GB300NVL72会率先出货，这使得对CoWoS-L的需求更加迫切，超过了对CoWoS-S的需求。

　　 上述的产品线调整，无论是对Nvidia还是其供应链的业绩都产生了一定的影响，部分供应商受到了较大的冲击，因此近期股价出现了明显的调整。然而，从Nvidia的角度来看，放缓或削减CoWoS-S的扩产计划主要是由于产品线的变化，而不是市场需求不足所致。这种变化也与台积电计划将CoWoS-L作为主流技术方案的战略布局相吻合。 这样的调整不仅反映了Nvidia对其产品战略的重新评估，同时也显示了半导体行业内部对于技术发展方向的动态调整。Nvidia的这一决策表明公司在面对市场和技术变化时的灵活性和前瞻性。同时，这也提醒投资者需要关注技术进步和产品策略对供应链和企业财务状况带来的潜在影响。

　　 至于从台积电的角度，本周（1 月 16 日）台积电业绩说明会，应该会有人问有没有放缓 CoWoS-S 扩产之类的问题。郭明錤表示不知道台积电会怎么回答，但提供以下观点思考:

　　 在 CoWoS-S 扩产放缓同时，CoWoS-R 的产能增加了（这边用 Interposer 产能变化推理 CoWoS 产能变化可能会出现误差)。我不知道台积电会不会针对 CoWoS 个别技术评论，但如果仅针对整体 CoWoS 扩产评论，我认为可能会回答按计划进行之类的答案。

　　 台积电内部目前仍然认为AI和HPC是今年的重要增长动力，并对其发展趋势持乐观态度。因此，不大可能从台积电那里得到对AI前景表示悲观的回应。

　　 对于台积电来说，从B200升级到B300，前道（FEoL）工艺保持不变，而后道（BEoL）工艺的变化只需通过工程变更命令（ECOs）即可实现。因此，这两种工艺可以视为相同的产品。这意味着无论过渡期何时发生，对台积电的影响都可以忽略不计。 这种技术上的灵活性显示出台积电在生产流程管理上的高超技巧，能够有效应对不同阶段的技术转换。这也表明台积电具备强大的适应能力，可以在不中断生产的情况下快速调整生产线，从而保持其在全球半导体制造领域的领先地位。